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红外热像仪
项目类型:
可孵化技术产品
项目单位名称:
中国科学技术大学科技实业总公司
专利状况:
未申请专利
技术(产品)报价:
单位所在地区:
安徽
技术(产品)用途介绍 :
我校的伍院士从1999年起跟踪美国和日本刚起步的这种新的FPA红外成像概念。在自然科学基金等多项基金的支持下,2001年起与科学院北京微电子中心陈大鹏研究小组合作,开展了相应的基础研究。申请者2001年回国后加入该课题,并在科大具体负责该课题。该课题涉及到MEMS设计与制作工艺,红外辐射与吸收,传热与热机械变形效应,光测实验力学等多交叉学科领域。国内有多家致力于传统概念电学读出红外成像研究的单位,如上海技物所和昆明物理所等,而开展这项新概念研究的目前只有上海微系统中心和中国科技大学两家。由于中国科学技术大
产品性能:
通过4年多的基础预研,完成光学读出红外成像系统的研究内容如下。光学检测部分:提出了基于谱平面上刀口滤波成像的抗震、高灵敏度/清晰度光学读出方法,对微梁转角变形检测灵敏度达到10-5deg。对12bit满量程,读出噪声低于3灰度级。FPA的设计与制作:提出并实现了无基底单层膜微梁阵列设计制作概念;提出了提高微梁单元感热温升和放大变形量的回折腿结构设计概念,并实现了其关键的回折腿间隔镀金工艺。红外集像部分:设计制作的真空室,其真空度达到10-3Pa。恒温环温度为0.01K的恒温环,满足了实验要求。完成了可供户
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